產(chǎn)品時(shí)間:2023-11-19
訪問(wèn)量:658
廠商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商
生產(chǎn)地址:德國(guó)
德國(guó)PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開(kāi)發(fā)套件節(jié)約成本的快速開(kāi)發(fā),使用集成連接技術(shù)的預(yù)定義殼體套件,可輕松定制個(gè)性化解決方案。使用開(kāi)發(fā)套件可快速完成原型設(shè)計(jì)和批量試生產(chǎn)。適用于多種殼體系列的開(kāi)發(fā)套件可提供個(gè)性化電子模塊布局和連接解決方案。
優(yōu)勢(shì):
-使用預(yù)定義開(kāi)發(fā)套件,輕松開(kāi)發(fā)個(gè)性化解決方案
-支持多種連接技術(shù)的殼體解決方案
-適合手動(dòng)組裝的萬(wàn)用板
-用于創(chuàng)建整套設(shè)備系統(tǒng)的專用總線連接器
德國(guó)PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開(kāi)發(fā)套件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC系列殼體開(kāi)發(fā)套件,樓宇自動(dòng)化電子模塊可集成到現(xiàn)代化BC系列殼體中。
-殼體設(shè)計(jì)符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn),適用于總寬107.6 mm的配電板
-固定式連接器針距5 mm,接線容量1.5 mm2
-可選配安裝面積約7,650 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
-可選用HBUS,在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣EH系列殼體開(kāi)發(fā)套件,通過(guò)EH系列殼體開(kāi)發(fā)套件,可針對(duì)實(shí)際應(yīng)用,開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)緊湊型設(shè)備解決方案。
-總寬45 mm的扁平殼體
-固定式連接器針距5.08 mm,接線容量2.5 mm2
-可選配安裝面積約1,600 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS系列殼體開(kāi)發(fā)套件,使用ICS模塊化電子模塊殼體開(kāi)發(fā)套件,靈活設(shè)計(jì)連接技術(shù),并根據(jù)要求量身定制。
-總寬25 mm的殼體
-帶可組態(tài)防插錯(cuò)編碼的防觸摸插拔式連接技術(shù)
-可選配安裝面積約10,000 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
-可選用TBUS 8 DIN導(dǎo)軌連接器,連接各殼體模塊
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-IO系列殼體開(kāi)發(fā)套件,ME-IO系列殼體開(kāi)發(fā)套件可用于開(kāi)發(fā)帶大量信號(hào)輸入和輸出的控制I/O系統(tǒng)。
-總寬18.8 mm的窄型殼體
-正面插拔的連接技術(shù)
-可選配安裝面積約3,400 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
-可選用TBUS,在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-MAX系列殼體開(kāi)發(fā)套件,在狹窄空間內(nèi)安裝電子模塊,但需要較大PCB安裝面積時(shí),ME-MAX系列殼體開(kāi)發(fā)套件是理想的選擇。
-總寬22.5 mm的窄型殼體
-防觸摸插拔式連接技術(shù)
-可選配安裝面積約7,400 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
-可選用ME-HBUS,在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-PLC系列殼體開(kāi)發(fā)套件,ME-PLC系列殼體開(kāi)發(fā)套件靈活性高、電子模塊安裝空間大、連接方便。
-總寬40 mm的大型殼體用于安裝面積達(dá)15,000 mm2的PCB
-正面插拔的連接技術(shù)
-可選配安裝面積約15,000 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-BASIC系列殼體開(kāi)發(fā)套件,UM-BASIC系列殼體開(kāi)發(fā)套件可用于安裝含高度結(jié)構(gòu)化電子元件的模塊。只需插入電子模塊并卡接到側(cè)面部件,即可輕松安裝型材殼體。
-總寬104 mm的型材殼體
-用于100 mm長(zhǎng)的PCB
-固定式連接器針距5.08 mm,接線容量2.5 mm2
-可選配安裝面積約10,700 mm2的萬(wàn)用板,用于手動(dòng)焊接THT組件
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-PRO擠壓型材殼體具有耐高溫特性,可耐受100°C的高溫?,F(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品外形上更緊湊、功能上更分布且更符合過(guò)程行業(yè)的要求。靈活的面板安裝底座(如UM-PRO擠壓型材殼體)具有省時(shí)省空間的特點(diǎn)。此外,該殼體適用于高溫環(huán)境。
優(yōu)勢(shì):
-定制殼體長(zhǎng)度可按毫米級(jí)的精度進(jìn)行切割
-開(kāi)放式設(shè)計(jì),易于集成大型電子元件
-UM-PRO殼體采用尼龍材質(zhì),通過(guò)UL認(rèn)證,耐熱性能高達(dá)100℃
-設(shè)備安裝簡(jiǎn)便,無(wú)需工具,即可通過(guò)卡接在側(cè)面固定
-保護(hù)蓋的安裝位置可變,靈活性高
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